표면 실장 형 IPM 및 7 세대 IGBT 모듈 (LV100 패키지)
작년에 인버터 가전 용 소형 패키지 인 SLIMDIP-S / SLIMDIP-L이 전시되었습니다. Mitsubishi Electric은 올해 작은 IPM 패키지를 전시했다. IPM은 드라이버와 IGBT를 상자에 넣는 것만 큼 단순하지는 않습니다. 내장 된 전원 구성 요소의 최상의 성능을 구현하고 사용자 경험을 향상시키는 방법이 핵심입니다.
이 신제품은 가정용 인버터 에어컨 팬, 인버터 냉장고, 인버터 식기 세척기 및 기타 모터 구동 시스템에 적합하다고합니다. 이 제품은 9 월 1 일에 출시 될 예정이다.이 제품은 3 상 인버터 브리지를 형성하는 RC-IGBT (역전도 IGBT), 고전압 제어 IC, 저전압 제어 IC, 부트 스트랩 다이오드 및 부트 스트랩 저항을 통합한다. , 하나의 패키지. 이 제품은 15.2mm × 27.4mm × 3.3mm의 표면 실장 형으로 제공되며 리플 로우 솔더링을 통해 인쇄 회로 기판에 실장 될 수있다.
표면 실장 IPM은 세 가지 주요 기능을 가지고 있습니다. 첫째, 표면 실장으로 시스템 설치가 더 쉬워집니다. 두 번째로이 제품은 내장 된 제어 IC와 최적의 핀 레이아웃을 통해 시스템과 기판의 소형화를 실현한다. 배선 단순화는 긍정적 인 의미가 있습니다. 셋째, 내장 된 보호 기능을 통해 시스템 설계의 자유를 향상시킬 수 있습니다.
제 7 세대 IGBT 모듈을 출시 한 Mitsubishi Electric은 올해 7 세대 IGBT 모듈 (LV100 패키지) 인 산업용 및 신 에너지 어플리케이션을위한 범용 고출력 모듈을 출시했습니다.
이 제품은 범용 인버터, 고전압 인버터, 풍력 발전 등의 분야에서 널리 사용됩니다. 낮은 부유 인덕턴스는 미래의 고전력 컨버터의 패키지 디자인을 충족합니다. 7 세대 전력 칩셋 및 SLC 기술은 비용 성능을 향상시키는 데 사용됩니다. 이 제품은 스위칭 손실을 줄여 주므로 스위칭 주파수를 높이는 데 유리합니다. 열 순환 수명을 향상시키기 위해 바닥 판의 납땜 층을 제거한다.
미래 사회 발전을 돕는다.
Mitsubishi Electric은 미세한 제품뿐만 아니라 차세대 성장 교육 및 에너지 보존에 초점을 맞추어 미래의 사회 발전을 지원하기 위해 노력하고 있습니다.
현재 미츠비시 전기는 칭화대 학교, 절강 대학교, 화중 대학교, 허페이 공과 대학 등 4 개 대학에서 미쯔비시 전기 전력 전자 장학금을 수립했으며, 전력 기기 응용을위한 공동 연구소를 설립했다.
2021 년까지 Mitsubishi Electric 설립 100 주년이되었습니다. Mitsubishi Electric은 창립 100 주년을 기념하기 위해 지난 몇 년 동안 에너지 절약 및 환경 보호 계획을 수립하고 100 주년을 맞이하여이 목표를 달성하기 위해 노력하고 있습니다.
실제로, 전력 반도체에 의해 생성되는 유해 물질은 거의 없습니다. Mitsubishi Electric은 우수한 성능을 갖춘 7 세대 IGBT 칩을 기반으로 향상된 재료 및 패키징 기술을 통해 전력 반도체 소자의 에너지 절약 효과를 지속적으로 개선하고 있습니다.
